Beam’R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀

產(chǎn)品特點：

190至1150 nm，硅探測器

650至1800 nm，InGaAs檢測器

1000至2300或2500 nm，InGaAs（擴展）檢測器

光束直徑為5 µm至4 mm，在Blade模式下為2 µm

端口供電的USB 2.0;

0.1 µm采樣和分辨率

M2選項–光束傳播分析，發(fā)散，聚焦

產(chǎn)品應(yīng)用：

激光印刷和打標

醫(yī)用激光

二極管激光系統(tǒng)

光纖電信組件組裝聚焦– LensPlate2™選件用于波導和光纖末端重新成像

使用可用的M2DU平臺進行M2測量

產(chǎn)品參數(shù)：

Beam’R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀

北京?？扑间J光電儀器有限公司是一家專業(yè)的光電儀器代理商，目前已經(jīng)與來自德國，瑞士，澳大利亞，美國等多家zhi名光電儀器制造商建立了緊密的合作關(guān)系。產(chǎn)品包括：激光器、激光測試設(shè)備、激光元器件、光譜儀器、精密光機械、THz產(chǎn)品等，所涉及的應(yīng)用涵蓋了激光加工，材料分析，量子光學等多個領(lǐng)域。

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