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線光源測試設(shè)備 線激光測試系統(tǒng)(LLPS)是一個用于分析長度高達200mm和寬度為55μm的線激光器解決方案。通過使用50/200mm線性位移臺，搭載DataRay的旗艦WinCamD-LCM4光束分析儀，這款功能完備、開放式軟件的設(shè)備將顯示出激光線強度分布的完整圖像，以及垂直質(zhì)心圖、線寬圖和其他一些有用的測量結(jié)果。

大尺寸光斑分析儀-200mm 大尺寸光斑分析儀，檢測200mm成像區(qū)域，成套系統(tǒng)包含：WinCamD-LCM CMOS光斑分析儀，成像透鏡，透射式屏幕組件。

dataray提供靈活的M2測試配套儀器，可按照客戶的激光參數(shù)選擇50mm或則200mm行程的掃描移位臺，可搭載他們?nèi)盗械墓獍叻治霎a(chǎn)品/Beam R2組合而成M2分析儀。位移臺搭載BeamR2掃描刀口分析儀。

BeamMap2 XYZΘΦ 掃描狹縫光斑分析儀 DataRay的BeamMap2代表了一種*不同的實時光束輪廓分析方法。它允許在光束行進的多個位置進行測量，從而擴展了Beam'R2的測量功能。這種實時狹縫掃描系統(tǒng)在旋轉(zhuǎn)的圓盤上的多個z平面中使用XY狹縫對，以同時在四個不同的z位置測量四個光束輪廓。 BeamMap2*的zhuan利設(shè)計對于實時測量焦點位置，M2，光束發(fā)散和指向zui為便利。

Beam’R2 XY 掃描狹縫光斑分析儀 DataRay的Beam'R2非常適合許多激光光束輪廓分析應(yīng)用。利用標(biāo)準(zhǔn)的2.5μm狹縫和較大的刀口狹縫，Beam'R2能夠測量直徑小至2μm的光束。利用Si和InGaAs或擴展InGaAs的選件，Beam'R2可以對190 nm至2500 nm的光束進行輪廓分析。掃描狹縫光斑分析儀提供比基于相機的系統(tǒng)更高的分辨率

TaperCamD-LCM大尺寸CMOS光束分析儀 25mm TaperCamD-LCM具有25 x 25 mm的大有效面積，4.2 M像素，12.5 x 12.5μm（有效）像素，光學(xué)和電子觸發(fā)全局快門以及2500：1的SNR，可提供最da的有源傳感器面積。

BladeCam-HR/XHR 0.5英寸 CMOS 光斑分析儀 高分辨率和高度緊湊的BladeCam™光束輪廓儀的像素尺寸為3.2μm，厚度僅為0.65英寸（16.5毫米），可集成到光學(xué)系統(tǒng)和OEM應(yīng)用中。軟件功能齊全，可高度定制，且不收取許可費用，無限制安裝和免費軟件更新。非常適合以下應(yīng)用：CW激光輪廓分析；激光系統(tǒng)的現(xiàn)場服務(wù)；光學(xué)組件儀器對準(zhǔn)；光束漂移和記錄；研發(fā); OEM集成；質(zhì)量控制；和

WinCamD-THz 1英寸CMOS THz 光斑分析儀 WinCamD™-THz 具有較大的有效面積，高空間分辨率，全局快門和快速幀頻等特點，非常適合多光譜THz激光束輪廓分析。結(jié)構(gòu)纖巧，緊湊的包裝帶有可彎曲的USB 3.0電纜，可輕松插入緊密的光學(xué)系統(tǒng)中。與熱輻射和熱釋電替代品不同，該相機對背景熱噪聲不敏感。